據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，采用中芯集成電路(寧波)有限公司(以下簡稱“中芯寧波”)特有的晶圓級微系統(tǒng)集成技術(uWLSI?)，中芯寧波和宜確半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱“宜確”)聯(lián)合發(fā)布業(yè)界首個硅晶圓級砷化鎵及SOI異質集成射頻前端模組。宜確也首次展示了封裝尺寸僅為2.5 x 1.5 x 0.25立方毫米的射頻前端模組，這也是目前業(yè)界最緊湊的射頻前端器件;其第一個系列的產(chǎn)品預計將于2019年上半年在中芯寧波N1工廠投產(chǎn)，主要面向4G和5G智能手機市場，滿足其對射頻前端模組進一步微型化的需求。
“uWLSI?是一個先進的晶圓制造技術平臺，不僅助力宜確的砷化鎵pHEMT射頻前端模組產(chǎn)品實現(xiàn)出眾的微型化，而且顯著提高其核心組件間互連的射頻特性?！币舜_表示：“這一關鍵性的晶圓級制造和系統(tǒng)測試技術，也有助于進一步簡化芯片設計和制造流程?！?/p>
uWLSI?為中芯寧波的注冊商標，意指“晶圓級微系統(tǒng)集成”;它是中芯寧波自主開發(fā)的一種特種中后段晶圓制造技術，尤其適用于實現(xiàn)多個異質芯片的晶圓級系統(tǒng)集成以及晶圓級系統(tǒng)測試，同時也消除了在傳統(tǒng)的系統(tǒng)封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。
中芯寧波表示：“中芯寧波所開發(fā)的uWLSI?技術平臺，正是為了滿足多個異質芯片通過更多的晶圓級制造工藝來實現(xiàn)高密度微系統(tǒng)集成的迫切需求。uWLSI?技術不僅能夠支持多種射頻核心組件(包括砷化鎵或氮化鎵功放器件、射頻濾波器、集成被動器件)的晶圓級異質微系統(tǒng)集成，支持下一代高性能、超緊湊的射頻前端模組產(chǎn)品的要求，還將針對更廣泛的系統(tǒng)芯片應用，成為一種新的有競爭力的微系統(tǒng)集成方案，包括微控制器、物聯(lián)網(wǎng)和傳感器融合。”
中芯寧波是一家特種工藝半導體制造公司，由中芯國際集成電路制造(上海)有限公司(SMIC)、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金以及其它集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同投資。公司總部位于中國浙江省寧波市，擁有自己的特種工藝半導體晶圓制造工廠，為全球集成電路和系統(tǒng)客戶提供高壓模擬、射頻前端以及光電系統(tǒng)集成領域的專業(yè)晶圓制造和產(chǎn)品設計服務。
宜確半導體是一家位于中國蘇州的高科技企業(yè)。該公司不僅擁有開關、功率放大器和濾波器等高性能、高性價比的射頻前端集成電路產(chǎn)品，而且能夠提供創(chuàng)新的微波和毫米波無線通信專用集成電路和系統(tǒng)解決方案。